廖兆科的部落格

       5G時代的資料傳輸量將大增。這將使得智慧手機的過熱風險持續提升。僅從晶片耗電量看，5G是4G的2.5倍。這意味著導熱、散熱將是一個巨大的挑戰！因此，需要完善散熱技術處理，才能保證內部晶片和元件的正常運行，帶來更好的使用體驗。目前主流的散熱技術包含了石墨散熱、金屬外殼散熱、熱管散熱和導熱凝膠散熱等等。

導熱塑膠因應普通外觀機構件而研發的，其兼具了優異的熱傳導效能並減輕了一般鋁製件百分之五十的重量。

       散熱模組就是運用於系統、裝置、設備等散熱用途的模組單元，現已專指筆記型電腦的散熱裝置，後面擴展到指運用熱導管的桌上型電腦及投影機等電子產品的散熱裝置。採用散熱模組散熱是目前大多數緊湊型電子產品的散熱方式之一，同時也是目前主要的散熱方式。而在散熱模組中大多會採用導熱矽膠片等類似產品協助導熱散熱，從而達到比較好的散熱效果。

導熱矽膠布在電動平衡車的成功應用你知道嗎？相信大多數人都不瞭解，大家熟悉的可能只是電動平衡車本身而已，而對電動平衡車導熱矽膠布是什麼東西，有什麼作用並沒有概念。

1.何謂“石墨”

首先，我們來瞭解一下“石墨”這種東西。石墨是元素碳的一種同素異形體，學過化學的我們來補習一下吧。我們可以以碳元素來聯想一下石墨的一些特性，包括碳非常著名的穩定性，所以在多種工業用途中碳元素構成的東西是普遍存在的。

我們日常生活中所用的電晶體、汽車電子零部件、電源模組、印表機頭等電子儀器、儀錶，在使用過程中，需要特別注意防潮、防塵、防腐蝕，導熱矽脂就能解決這個問題。

導熱矽膠片與導熱絕緣矽膠片的區別估計很多人想瞭解此類產品的人都有同一個疑問，今天小編就幫大家整理出它們兩者間的區別，讓大家更好地瞭解導熱材料。

       在電子電氣領域，隨集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬倍地縮小，迫切需要高散熱封裝絕緣塑膠，因此傳統導熱材料受限無法滿足工業和科技發展需求，導熱塑膠因其優良的綜合性能越來越受到重視，其應用領域不斷拓展，導熱塑膠的發展前景頗為樂觀。

                導熱矽膠片大功率LED晶片散熱規劃：對於單個LED而言。假如熱能會集在尺度很小的晶片內而不能有用散出。則會致使晶片的溫度增加。致使熱應力的非勻稱散佈、晶片發光功率和螢光粉激射功率降低。研究標明，當溫度超過必定值時。器材的失功率將呈指數規律爬升。元件溫度每上升2，可靠性將降低l0%。