廖兆科的部落格

       在電子電氣領域，隨集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬倍地縮小，迫切需要高散熱封裝絕緣塑膠，因此傳統導熱材料受限無法滿足工業和科技發展需求，導熱塑膠因其優良的綜合性能越來越受到重視，其應用領域不斷拓展，導熱塑膠的發展前景頗為樂觀。

填充材料和成型工藝對塑膠導熱性能的影響甚大，因此提高導熱塑膠導熱性能可從以下三方面著手：

1、開發新型導熱填料；

2、對填料粒子表面進行改性處理；

3、成型工藝條件選擇及優化。

從定義看，複合高分子材料中粒子大小可以認為不影響熱導率。實際上，粒子尺寸為數微米以上時，熱導率不受粒子直徑的影響，但是，粉體領域的粒子直徑，即粒子直徑在數微米以下時，熱導率隨著粒子直徑變小而增加。這是由於粒子分散狀態變化，易產生二次凝聚而形成粒子連續體，而使熱導率增大。換言之，這種效果是因不同分散狀態而影響熱導率的。例如，分散粒子Al2O3的粒徑為1μm以下時，導熱塑膠的導熱率就會變大。

另外，粒子形狀也極大影響熱導率。特別是，使用纖維狀填充粒子，如碳纖維複合聚乙烯時，對於纖維長度與纖維直徑的比 (L/D)越大，則熱導率大大增大。纖維無規取向的複合材料的熱導率隨纖維長度的增加而增加纖維與熱流方向垂直取向的複合材料，完全與纖維長度無關。填料形狀有粒狀、片狀、球狀和纖維狀等，對複合材料導熱性有影響；與填充石墨粉的PP板厚度方向的熱導率相比，面方向的熱導率要高得多。填料用量，需達到一定的量，即某一臨界值以形成相互接觸，才能發揮導熱的大效應；分散狀況是網狀或鏈狀，形成導熱網鏈，以減小熱流方向上的熱阻。實用上幾乎均是通過高填充來實現塑膠高熱導性。

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