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     導熱矽膠片是以矽膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料，應用廣泛的原因包括了以下幾個方面。今天，兆科帶你一起走進導熱矽膠片的世界。

 導熱矽膠片以矽膠為載體，加入導熱材料，以無堿玻璃纖維為支撐，經薄料壓延機軋製而成，能很好地填補散熱源與散熱器之間的間隙，消除工藝差異空氣在不平整的表面上能形成良好的熱流道，具有良好的導熱性，是廣泛應用於電子電器產品中的一種導熱材料。因此導熱矽膠片的性能通常由以下因素決定：

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       IGBT是絕緣柵雙極型電晶體縮寫，IGBT是由MOSFET和雙極型電晶體複合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET，輸出極為PNP電晶體，既擁有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的優點，又擁有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點，其頻率特性介於MOSFET與功率電晶體之間，可正常工作於幾十kHz頻率範圍內，在現代電力電子技術中得到了越來越廣泛的應用，在較高頻率的大、中功率應用中佔據了主導地位。它融和了這兩種器件的優點。

       熱管和均溫板(簡稱VC)內的細節傳熱過程:熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產品中應用廣泛。當使用得當時，它可以被簡單地理解為一個導熱係數非常高的部件。熱管和VC可以有效消除擴散熱阻。

       熱管最常見的應用實例就是鑲嵌在散熱器中，將晶片的熱量充分均攤在散熱器基板或翅片上。當晶片發出的熱量經由導熱介面材料（導熱相變化貼）傳遞到散熱器上後，由於熱管導熱係數極高，熱量可以以極低的熱阻沿熱管傳播。此時，熱管又與散熱器翅片相連，熱量便可以更有效地通過整個散熱器散失到空氣當中。對於僅基板中鑲嵌熱管的散熱器，當晶片發熱面積相對較小時，直接傳遞到散熱器的基板，會使得基板溫度分佈具備較大的不均勻性。加裝熱管後，由於熱管導熱係數很高，便可以有效緩解溫度的不均勻性，提高散熱器的散熱效率。