廖兆科的部落格

淺析導熱相變化材料在CPU微處理器的貼合方法：相變導熱材料主要用於高性能的微處理器和請求熱阻極低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱片在大約45～50℃時會發生相變。並在壓力作用下流進並填充發熱體和散熱器之間的不守則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的介面。導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

       新能源汽車鋰電池由於其高能量和高功率密度而成為電動車輛和混合動力電動車輛的主要動力來源，同時高功率也帶來了較多的熱量。但鋰電池對溫度非常敏感，過高或者過低的工作溫度，都會對電池的性能和壽命帶來影響。需要有效和緊湊的熱管理系統來管理其溫升。

            導熱相變材料主要用於高性能的微處理器和請求熱阻極低的發熱元件，以確保良好的散熱。導熱相變化材料大約在50℃~60℃的時候會發生相變，並在壓力作用下流進並填沖發熱體和散熱 器之間的不規則間隙，以形成良好的導熱介面。那麼怎麼在散熱器上貼導熱相變化材料呢？

              近期導熱相變儲能材料，導熱相變材料已經廣泛用於動力電池包中，在動力電池熱管理系統中，空冷、液冷和相變材料冷是較為常用的三種冷卻方式。其中前兩種是主動熱管理，第三種是被動熱管理。 導熱相變儲能材料做為被動式熱管理方式用於動力電池熱管理系統是一個新興的發展方向，與傳統空冷、液冷等方式相比，具有高效、節能、溫度波動小、防止熱失效等優點。