這些因素都會影響導熱矽膠片的性能－廖兆科的部落格

導熱矽膠片以矽膠為載體，加入導熱材料，以無堿玻璃纖維為支撐，經薄料壓延機軋製而成，能很好地填補散熱源與散熱器之間的間隙，消除工藝差異空氣在不平整的表面上能形成良好的熱流道，具有良好的導熱性，是廣泛應用於電子電器產品中的一種導熱材料。因此導熱矽膠片的性能通常由以下因素決定：

一、重量
    體積密度(或比重，密度)是導熱矽膠片孔隙率的直接反映。由於氣相的熱導率通常小於固相的熱導率，因此隔熱材料通常具有較高的孔隙率，即具有較小的孔隙率測試砝碼。一般來說，增加孔隙率或降低體積密度都會導致導熱係數的降低。但是，對於表觀密度很低的材料，特別是纖維材料，當表觀密度低於一定的限度時，熱導率反而會增加。這是因為當孔隙率增加時，連通的孔隙會大大增加，從而使對流的作用得以加強。
二、硬度
     產品越硬，導熱矽膠片與發熱部件和散熱部件之間的接觸越差。接觸越軟越充分，但不是越軟越好，因為導熱矽膠片太軟，在生產線施工過程中容易變形，不易粘貼。原則上不建議用導熱矽膠片代替其他固定裝置，因為導熱矽膠片在膠合後會增加其熱阻，從而使粘接後的導熱矽膠片的整體導熱係數降低。效果更糟。由於原材料的原因，導熱矽膠板本身會有弱的自然粘度，但這只能方便施工，不能用於固定。
三、厚度
     由於導熱矽膠的材質受限，原則上厚度不小於0.5mm。0.5毫米以下的熱矽膠將默認添加玻璃纖維。玻璃纖維本身的熱阻較大，導熱係數一般。導熱矽膠片的增加主要起到支撐防撕裂的作用，防止其太薄而不能撕裂。
四、工作溫度
    溫度對各種類型的散熱材料的導熱係數有直接的影響。隨著溫度的升高，材料的導熱係數增加。由於溫度的升高，導熱矽膠片中固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的熱傳導和孔壁間的輻射效應也會加大。然而，在0-50的溫度範圍內，這種影響並不顯著。只有在產品運行期間處於高溫或低溫度的材料時才須考慮溫度的影響。
五、熱導率
   1、熱導率，也稱導熱係數。優良的導熱材料，能夠快速吸熱和散熱。一般來說，我們用一個叫做熱導率的單位來測量導熱矽膠板的功率。導熱係數越高，就越適合作為導熱材料。它可以更有效地將熱量從處理器傳導到散熱器。
   2、不同類型的導熱矽膠片具有不同的導熱係數。導熱矽膠片的組成不同，其物理熱學性質也不同;導熱方法和原理也有一定差異，其導熱係數或導熱係數也不同。
   3、即使是由同一種物質組成的導熱矽膠片，其內部結構不同，或者生產控制過程不同，熱導率的差別有時也非常大。對於低孔隙率的固體絕緣材料，晶體結構的導熱係數才大，其次是微晶結構，小的是玻璃結構。然而，對於高孔隙率的絕熱材料，氣體(空氣)起主要的導熱作用，而固體部分，無論是晶體還是玻璃狀，對導熱係數的影響很小。
六、擊穿電壓
     擊穿電壓，即導熱矽膠片所能承受的電壓。擊穿電壓越高，產品的絕緣性越好。佳日豐泰導熱矽膠片的絕緣性能為1mm厚。電氣絕緣指標可達15KV以上。