廖兆科的部落格

       大家都知道筆記型電腦，在才開始出來的時候，一般都是比較厚的，但是隨著技術的發展，筆記本越來越薄、越來越輕，部分人會說是由於裡面的零件變小變輕了，其實這只是一個很小的方面，其主要的是用來散熱的元件更小更有效了，這裡面就離不開導熱矽膠片了！那麼，筆記本導熱矽膠片應該選用幾毫米厚的呢？

在瞭解筆記本導熱矽膠片應該用幾毫米之前，先明確一下絕大部分筆記本的CPU還是靠風扇來散熱的，只不過這個風扇往往也會對主機內順帶起到散發熱量作用。那麼導熱矽膠片大多數用於南北橋晶片的散熱了。一般在安裝時，會在南橋、北橋兩個晶片之上放一張導熱矽膠片，然後上方會連接風扇散熱管，這樣風扇運轉時，也會提高導熱矽膠片的散熱效率。不過，目前也有少部分筆記型電腦，取消了CPU風扇，直接使用導熱矽膠片來散熱的。

正是由於筆記本的特殊性，基本上所有的廠家都追求輕、薄，這就對散熱的要求非常高了，那筆記本導熱矽膠片應該用幾毫米厚的呢？其實並沒有嚴格的規定或標準說需要多厚的，而是取決於筆記本自身了，如果筆記本較厚，那麼就可以使用厚一些的，由於現代製造工藝比以前有了非常大的進步，並且筆記本自身對厚度的要求，基本上能使用的厚度在1-2毫米之間。總體上來說，是非常薄的，不過這對導熱矽膠片的性能要求也是非常高的，比如散熱要好，能起到防震，並且也要有韌性和彈性，長時間使用後，也不會在長期的熱環境下發生很大的變化。

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