廖兆科的部落格

                    隨著雲計算、5G、大資料、AR/VR 超清視頻等新業務的不斷湧現，全球資料流程量不斷攀升，促使資料中心從100G向更高速率、更大頻寬、更低延時發展，400G乙太網成為資料中心的必然趨勢。400G資料中心的建設離不開400G光模組，為了滿足資料中心對大頻寬、低延時的需求，400G光模組將會朝著更低功耗、更小體積發展。

光模組熱源主要在PCB晶片和光器件（TOSA和ROSA）附近，主機板上晶片散熱主要難點在於子主機板或單板時，發熱量大的元件在底面，晶片熱量無法及時傳到主散熱面，想要解決光模組散熱問題，導熱和散熱都必須要滿足條件。晶片部位散熱主要使用柔軟可壓縮的高導熱材料，如TIF600G導熱矽膠片，以其高導熱係數，低壓力撓度，低接觸電阻適用於光模組散熱解決方案。

光器件附近，可以根據不同的封裝方式來選擇熱介面材料，無矽導熱片可以滿足要求，避免含矽油導熱產品在長期工作狀態下矽油溢出導致光模組性能下降。

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