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在移動通信網路中，基站發熱量增加，溫度控制的難度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU執行信號轉換、處理、傳輸過程中產生。
基站功耗的上升意味著發熱量增加，如果散熱不及時，會導致基站內部環境溫度升高，一旦超過額定的溫度，將嚴重影響網路的穩定性以及設備的使用壽命，又因基站通常被安裝在樓頂的鐵架、野外的高處，所以縮小體積，降低重量對設備的安裝便捷性來說至關重要，這樣勢必給5G基站散熱帶來的更大挑戰。
為了更好的解決5G基站散熱問題，要求在有限空間內盡可能的提高基站的換熱效率、降低傳熱熱阻。除了優化散熱片設計，採用液冷散熱方式，新型的散熱材料或合理的晶片佈局外，還需要更高導熱、低熱阻的導熱介面材料，讓熱源的熱量能更快地傳遞至散熱殼體。
鑒於5G基站對高導熱材料的高導熱需求，主要推薦的材料有：導熱矽膠片、導熱矽脂。
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