廖兆科的部落格

                電源模組發熱問題會嚴重危害模組的可靠性，使產品的失效率將呈指數規律增加，電源模組發熱嚴重該怎麼辦呢？高溫對功率密度高的電源模組的可靠性影響比較大，高溫會導致電解電容的壽命降低、變壓器漆包線的絕緣特性加降低、電晶體損壞、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落、器件之間的機械應力增大等現象。

      在許多應用中，電源模組基板上的熱量要經導熱元件傳導到較遠的散熱面上。這樣，電源模組基板的溫度將等於散熱面的溫度、導熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導熱元件的熱阻與其長度成正比，與其截面積及導熱率反比，選用適當的導熱材料和截面積，也可以減小導熱元件的熱阻。

  導熱矽膠墊片是影響效能的重要因素，選擇時需注意。在大部分應用中，電源模組產生的熱量將從基板傳導到散熱器或導熱元件上。但是在電源模組基板和導熱元件之間的接觸面上將產生溫度差，這種溫度差須加以控制， 熱阻串聯在散熱回路中，基板的溫度應為接觸面的溫升和導熱元件的溫度之和。如果不加控制，接觸面的溫升會特別明顯的。接觸面的面積應盡可能大一些。為了消除表面的凹凸不平，在接觸面上應填充導熱矽膠墊片採取適當的措施後，接觸面的熱阻即可降低。

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