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在移動通信網路中，基站發熱量增加，溫度控制的難度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU執行信號轉換、處理和傳輸過程中產生。基站功耗的上升意味著發熱量增加。 如果散熱不及時，會導致基站內部環境溫度升高，一旦超過額定溫度，將嚴重影響網路的穩定性以及設備的使用壽命。
5G基站通常被安裝在樓頂的鐵架、野外的高處，所以縮小體積、降低重量對設備的安裝便捷性來說至關重要，這樣勢必給5G基站散熱帶來更大的挑戰。為了更好地解決5G基站散熱問題，要求在有限空間內盡可能提高基站的 換熱效率、降低傳熱熱阻 。除了優化散熱片設計、採用 液冷散熱方式、新型的散熱材料或合理的晶片佈局外，還需要更高導熱、更低熱阻的高導熱材料 ，讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體 。
鑒於5G基站對導熱材料的高導熱需求，主要推薦的材料有：導熱矽膠片（TIF800導熱矽膠片、Z-Paster100-30-10S無矽導熱片），導熱矽脂（TIG780-38導熱矽脂）。
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