廖兆科的部落格

隨著LED的不斷發展，LED燈已經走進了普通照明的市場，然而隨之而來的問題也就越來越明顯，特別是炎炎的夏日，外加大功率的輸出，使得LED燈迅速發燙，而散熱也就成為了必不可少的研究方向了。

大功率LED照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個環節：

1、晶片PN結到外延層；

2、外延層到封裝基板；

3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。

       半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發熱或過高的熱都會帶來穩定性和使用壽命的問題。LED在發光的同時會產生大量的熱，如不及時將產生的熱散去，那麼LED晶片將迅速老化燒毀。大功率LED由於通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此，所產生的熱靠一根細小的金屬腳傳導已是絕對不可能。大功率LED熱沉/大功率LED散熱板，專為大功率LED晶片導熱而設計，材料採用銅或鋁，熱導率200~400w/m.k。已有十分豐富的設計製作經驗，客戶可根據自己的使用情況而定，但是鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的，所以散熱效果就很差，要怎麼樣解決呢？那就是在這兩者之間加上一層導熱介面材料。

       採用導熱矽膠片，是很好的一個選擇！導熱矽膠片具有良好的導熱性能、柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優越等產品技術特點。但是什麼原因，讓導熱矽膠片有了導熱這種功能呢？其原因就在裡面添加了適量的導熱劑，別看這導熱劑如麵粉般，就是因為有它的加入，才讓熱量能更好地傳導出去。Ziitek有著適用於不同導熱介面材料的導熱劑，能為客戶提供合適的導熱解決方案。

    目前，LED導熱矽膠片在大功率LED燈具被廣泛應用，功率範圍為15W至200W不等；如：LED路燈、射燈、泛光燈、隧道燈、地埋燈、洗牆燈、染視燈等等。

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