廖兆科的部落格

       眾所周知空氣是一種不良導熱介質。其導熱效率僅為0.024W/m.K，數值很低，散熱效果很差，如果大功率的元器件或者電源模組僅靠空氣進行散熱，熱量是得不到及時傳導的，這就會造成易形成局部高溫，進而可能損傷元器件，最終會影響系統的可靠性及正常工作週期 。隨著工藝的不斷成熟，導熱有機矽電子灌封膠對電子設備的防護，尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。所以特別是在選擇大功率電源導熱灌封膠時顯得非常重要。

       大功率電源導熱灌封膠優勢電源模組灌封矽膠一般可以分為：有機矽導熱灌封膠、環氧樹脂膠、聚氨酯灌封膠等三大種類。有機矽導熱灌封膠因其優良的物理化學性能和工藝性能成為眾多大功率電源導熱灌封料基膠的首選，雖然有機矽材質的灌封膠本身的導熱係數不高，僅為0.17W/m.K，但是可以通過添加高導熱性填料便能提高其導熱能力，並且還有超高絕緣的效果，目前市場上有機矽導熱灌封膠，通過改性後其導熱係數就已經達到了0.5-4.5W/m.K不等。

電源導熱灌封膠具有以下幾點特徵：

1、固化後形成柔軟的橡膠狀，抗衝擊性優秀。

2、耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用後可以延長電子配件的壽命。

3、低粘度，流平性好，適用於複雜電子配件的模壓。

4、具有極佳的防潮、防水效果。

5、加成型，可室溫以及加溫固化。

大功率電源導熱灌封膠典型應用：

1、電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面：如電視機、 CPU和功放管，從而起到傳熱介質的作用。

2、要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接處。

3、微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面塗覆和整體灌封，達到絕緣、阻燃、導熱等效果。

4、各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱效率。

5、高壓消電暈、不可燃塗料用於與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中。

6、高功率電子元器件的熱傳遞，如電晶體、鎮流器、熱感測器、電腦風扇等。

7、大功率電晶體(塑封管)、二極體與基材(鋁、銅板)接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料。

更多導熱材料相關資訊，請點擊兆科網站參考~