廖兆科的部落格

                隨著人們對於充電樁充電速度的要求越來越高，這對充電樁散熱體系無疑是巨大的考驗。因為充電越快，熱量產生就越大。導熱材料目前業內引入較為普遍，導熱矽膠片用於電感模組導熱，導熱矽脂用於晶片導熱、導熱灌封膠用於電源灌封等，今天小編來說說：在使用導熱矽脂時出現的問題有哪些？

導熱矽脂作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水準，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。由於充電樁晶片的熱量經常會很高，因此一般在充電樁中用於晶片的散熱。導熱矽脂不僅具備高導熱性，同時還具備良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱矽脂)、較寬的使用溫度、好的使用穩定性、較低的稠度和良好的施工性能。

1、 如何選擇一款導熱矽脂？

       選擇合適的導熱係數與具體的應用有關，特別是與需要匯出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對介面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要匯出的熱量也比較大時，採用高導熱係數的矽脂與採用低導熱係數的矽脂相比，介面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這麼明顯。比如直流充電樁與交流充電樁的散熱情況不一樣，因此選擇也不同。

導熱矽脂是導熱又絕緣的。一般的桌上型電腦PC處理器應用中，導熱係數在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內阻，產生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會採用較大體積的散熱器。

2、如何評估一款導熱矽脂的好壞？

      在沒有專業設備的情況下，要評估一款導熱矽脂或導熱介面材料的好壞，最簡單的辦法是實測填充了介面導熱材料的介面兩側的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導熱矽脂的導熱係數可能不夠高。至於溫差多少合適，與器件的應用的工作溫度，結溫要求及功率有很大關係。

3、導熱矽脂為什麼會出現擠出現象？

      電子裝置的冷熱迴圈是矽脂出現被擠出現象的成因。夾在晶片和散熱片之間，矽脂很難塗抹得沒有一點氣泡，而且矽脂保持液態不會固化，這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)，熱脹冷縮會使矽脂中的氣泡產生體積變化從而將矽脂擠出縫隙。

4、導熱矽脂的觸變性是什麼？

        觸變性對導熱矽脂而言，是指當施加一個外力時，矽脂的流動在逐漸變軟，表現為粘度降低，但是一旦處於靜止，經過一段時間（很短）後，稠度再次增加（恢復）, 即一觸即變的性質。導熱矽脂的這種特性，表現為當你把它放在那裡時，它並不流動，而當你對它進行塗抹時，又容易流動。

 具有觸變性的導熱矽脂，在使用過程中具有更好的刮塗性，不會出現流掛現象，更為有利於塗膠操作，同時有儲存穩定性好等優點。

更多導熱材料相關資訊，請點擊兆科官網參考~