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目前市面上常用的電子產品導熱材料有:導熱矽膠片導熱膏導熱雙面膠導熱相變化材料等等。

 

下面簡單淺析這幾種導熱材料的優劣勢以及主要的應用環境:

 

1導熱矽膠片

 

優點:填縫性好,厚度可調範圍比較大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,具有一定的防震作用,兩面帶有微粘性,可操作性強缺點:0.5mm以下的製作工藝複雜,帶來的熱阻相對較高,成本相對較高。主要應用環境:發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下,發熱元器件與殼體之間。

2導熱矽脂|導熱膏

優點:半液體狀態,導熱係數相對較高,可以塗抹的很薄,填縫性好,帶來的熱阻會比較小,成本較低。缺點:塗抹厚度不能太厚,最好是低於0.2mm,不適於大面積的塗抹,操作不方便,長時間使用以後,高溫下易老化,會變幹,導熱熱阻會增加,有一定的揮發性。主要應用環境:高功率的發熱元器件與散熱器之間,散熱部件有自己的固定裝置。

3導熱雙面膠帶

優點:厚度較低,一般在0.3mm以下,有很強的粘性,可以用來固定小型的散熱器,缺點:厚度不能太厚,在間隙教大時不能用,不可以重複使用,導熱係數不高。

 

主要應用環境:功率不高的熱源與小型的散熱器之間,用來固定散熱器。

 

4導熱相變化

優點:常溫下,成片狀,厚度薄,可操作性強,高溫狀態下,發生相變成半液態狀,填縫性強,相變過程中有瞬間的吸熱能力。

 

缺點:不易儲存,運輸,成本相對較高。

 

主要應用環境:散熱模組上。

 

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