廖兆科的部落格

淺析導熱相變化材料在CPU微處理器的貼合方法：相變導熱材料主要用於高性能的微處理器和請求熱阻極低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱片在大約45～50℃時會發生相變。並在壓力作用下流進並填充發熱體和散熱器之間的不守則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的介面。導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

 

 

導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復迴圈測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。 相變導熱材料應用範圍：微處理器、存儲模組和高速緩衝記憶體晶片 DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模組功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器可以加工任意規格，有多種規格可選。
相變導熱材料應用方法：
第一步、採用不脫毛棉球（棉布）沾上酒精/異丙基溶劑，檫乾淨散熱器外表
第二步、撕下相變導熱片上的透亮保護膜，將其貼在散熱器上。
第三步、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導熱襯墊。第四步、用手撕下相變導熱片上的蘭色保護膜，將器件壓在上方。