射頻功放是雷達系統中不可或缺的組成部件,為盡可能減少功放對其他部件的影響,射頻功放都會設計成模組,然後通過安裝的整機中。射頻功放的特點是功率高、發熱量大,將模組安裝到整機中,對散熱方式提出了更高的要求。
將射頻功放模組安裝到整機盒體上,整機盒體相當於散熱器,功放模組將熱量傳導到整機盒體上。射頻功放模組和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙,如果將他們直接安裝在一起,它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的約百分之十,其餘均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m·K),是熱的不良導體,將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大,嚴重阻礙了熱量的傳導。熱量在功放模組上堆積,導致功放模組溫度急劇升高,影響射頻功放模組的正常工作。
用於大功率射頻功放模組安裝的導熱矽膠片需滿足如下條件:
1、高導熱係數:同樣厚度與散熱面積條件下,導熱係數越高,熱阻越小;
2、高壓縮比:保證能夠填充更大的凹凸介面,加大接觸面積;
3、耐高溫:保證溫度過高時能夠長時間工作。
兆科電子導熱係數5.0W/mK高導熱矽膠片,能夠保證射頻功放模組與整機盒體有足夠的接觸面積,盡可能降低接觸熱阻,同時能夠模切定制,完全符合接觸形狀,使用操作方便。
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