廖兆科的部落格

              提高導熱塑膠導熱性能的三個方面：隨著工業與科技的發展，一些領域對材料的導熱性要求非常高，如：換熱工程、電磁屏、電子資訊等，對導熱塑膠材料提出了更高要求，希望材料具有優良的綜合性能。

在電子電氣領域，隨集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬倍地縮小，迫切需要高散熱封裝絕緣塑膠，因此傳統導熱材料受限無法滿足工業和科技發展需求，導熱塑膠因其優良的綜合性能越來越受到重視，其應用領域不斷拓展，導熱塑膠的發展前景頗為樂觀。填充材料和成型工藝對塑膠導熱性能的影響甚大，因此提高導熱塑膠導熱性能可從以下三方面著手：

1、開發新型導熱填料

2、對填料粒子表面進行改性處理

3、成型工藝條件選擇及優化。

導熱塑膠的製備方法有兩種：一是合成具有高導熱係數的結構塑膠。如具有良好導熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，它們主要通過電子導熱機制實現導熱，或是獲得具有完整結晶性、通過聲子實現導熱的塑膠，如平行高倍拉伸高密度聚乙烯(PE-HD)，它在室溫被拉伸25倍時，平行于分子鏈方向的導熱係數可達13.4W/mk，完整結晶高度取向的塑膠雖然有良好的導熱性能，但製造工藝複 雜；二是用高導熱填料對塑膠進行填充以得導熱塑膠，其價位低廉、易加工成型，經過適當的工藝處理可以應用於某些專門領域。

導熱塑膠的優勢非常明顯：散熱均勻，避免灼熱點，減少零件因高溫造成的變形，從而提高力學性能，如強度、硬挺度、質輕，僅為鋁材的百分之五十，可減少裝置的震動，提高穩定性，可進行多種基礎樹脂的選擇，如PA、LCP，也可採用低成本樹脂，如PP、PE等。成型加工方便，可用通常塑膠成型工藝加工，適於大批量生產、熱膨脹係數低、成型收縮率低、工作溫度低、提高製件和裝 置的壽命、可提高設計度。

更多導熱材料相關資訊，請點擊兆科官網參考~